»ó¼¼Á¤º¸
Ã¥¼Ò°³
¡°¹ÝµµÃ¼ »ê¾÷ÀÇ Å« ±×¸²°ú ÇÙ½É °³³äÀ» ÁøÂ¥ ½±°Ô ¼³¸íÇϴ å!¡± ¸¹Àº »ç¶÷µéÀÌ ´º½º, ¾Ö³Î¸®½ºÆ® ¸®Æ÷Æ®, Àü°ø ¼Àû µîÀ» ã¾Æº¸¸é¼ ¹ÝµµÃ¼ »ê¾÷À» ÀÌÇØÇØ º¸·Á°í ³ë·ÂÇÕ´Ï´Ù. ÇÏÁö¸¸ ÆÄ¿îµå¸®, ÆÕ¸®½º, IDM, OSAT, CPU, DRAM, EUV, FPGA, DDR5, EDA, Àü°øÁ¤, ÈÄ°øÁ¤, Æ÷Å丶½ºÅ©, ÆÓ¸®Å¬, TSV, GAA, CIS µî ¾÷°èÀÇ ¾î·Á¿î ¿ë¾îµé¿¡ ¾Ðµµ´çÇØ À̳» Æ÷±âÇÏ°í ¸¿´Ï´Ù. ¾î¶² °ÍÀÌ ±â¼ú ¿ë¾îÀÌ°í, ¹«¾ùÀÌ È¸»ç À̸§ÀÎÁö ±¸ºÐÇÏ´Â °ÍÁ¶Â÷ ¹ö°Ì½À´Ï´Ù. ¹ÝµµÃ¼ °øºÎ, µµ´ëü ¾î¶»°Ô ÇØ¾ß ÇÏ´Â °É±î¿ä? Å« ±×¸²ºÎÅÍ ÀÌÇØÇØ¾ß ÇÕ´Ï´Ù. ½£À» ¾ËÁö ¸øÇÑ Ã¤ ³ª¹«¸¸ ºÁ¼´Â ´äÀÌ ³ª¿ÀÁö ¾Ê½À´Ï´Ù. ÀÌ´Â ¸¶Ä¡ ¼¼°è Áöµµ°¡ ÀÖÀ¸¸é °¢ ³ª¶óº° °ü°è¿Í ±¸Á¶¸¦ ½±°Ô ÆľÇÇÒ ¼ö ÀÖÁö¸¸, ¼¼°è Áöµµ°¡ ¾øÀ¸¸é ³ª¶óº°·Î ¾Æ¹«¸® °øºÎÇصµ ÀüüÀûÀÎ °³³äÀÌ ÀâÈ÷Áö ¾Ê´Â °Í°ú °°½À´Ï´Ù. ¡ºÁøÂ¥ ÇϷ縸¿¡ ÀÌÇØÇÏ´Â ¹ÝµµÃ¼ »ê¾÷¡»Àº ÀÌ·¯ÇÑ ±âȹ Àǵµ ¾Æ·¡ ź»ýÇß½À´Ï´Ù. ¹ÝµµÃ¼ »ê¾÷À» óÀ½ Á¢ÇÏ´Â ºñÀü°øÀÚ¸¦ À§ÇØ ¾î·Á¿î °øÇÐ ¿ë¾îµéÀ» °ú°¨È÷ ¹èÁ¦ÇÏ°í, ´Ù¾çÇÑ ¿¹½Ã¿Í ½ÇÁ¦ »ç·Ê¸¦ ÅëÇØ »ê¾÷ÀÇ Å« ±×¸²À» ÀÌÇØÇÏ´Â µ¥ ÃÊÁ¡À» ¸ÂÃè½À´Ï´Ù.ÀÌ Ã¥ÀÌ Á¤Ã¥°¡¿¡°Ô´Â Á¤Ã¥¹æÇâÀÇ ³ªÄ§¹ÝÀ¸·Î, »ç¾÷°¡¿Í ÅõÀÚÀÚ¿¡°Ô´Â ±âȸ¿Í ¸®½ºÅ©¸¦ µé¿©´Ùº¸´Â Çö¹Ì°æÀ¸·Î, Ãë¾÷À» °í¹ÎÇÏ´Â ÃëÁØ»ý¿¡°Ô´Â Áø·Î¸¦ Ž»öÇÏ´Â ³»ºñ°ÔÀ̼ÇÀ¸·ÎÀÇ ¿ªÇÒÀ» Ãæ½ÇÈ÷ ÇÒ ¼ö ÀÖ±æ ¹Ù¶ø´Ï´Ù.
ÀúÀÚ¼Ò°³
ÁßÇб³ ¶§ºÎÅÍ ÈÞ´ëÆùÀ» ÁÁ¾ÆÇß½À´Ï´Ù. ÀÚ¿¬½º·¹ ÀüÀÚ°øÇÐ Àü°øÀ» ¸ñÇ¥·Î °øºÎ¸¦ Çß°í, ÇѾç´ëÇб³ ÀüÀÚ°øÇаú¿¡ ÀÔÇÐÇØ ¹ÝµµÃ¼ »ê¾÷¿¡ ù ¹ßÀ» ³»µðµ±½À´Ï´Ù. ÀÌÈÄ µ¿ ´ëÇпø¿¡¼ ¹ÝµµÃ¼ Àç·á ¿¬±¸·Î °øÇйڻç ÇÐÀ§¸¦ ¹Þ¾Ò½À´Ï´Ù.
ÇÐÀ§ °úÁ¤ Áß »ï¼ºÀüÀÚ DS ºÎ¹® »êÇÐ ÀåÇлýÀ¸·Î ¼±¹ßµÇ¾î, Á¹¾÷ ÈÄ »ï¼ºÀüÀÚ¿¡ ÀÔ»çÇß½À´Ï´Ù. ±×¸®°í Áö±ÝÀº »ï¼ºÀüÀÚ Foundry »ç¾÷ºÎ¿¡¼ ¹ÝµµÃ¼ °øÁ¤ ¿£Áö´Ï¾î·Î ¿½ÉÈ÷ ÀÏÇÏ°í ÀÖ½À´Ï´Ù.
¾ðÁ¦ºÎÅÍÀΰ¡ »ç¼®¿¡¼ ºñÀü°øÀڵ鿡°Ô ¹ÝµµÃ¼ Áö½ÄÀ» ½±°Ô Ç®¾î¼ ¼³¸íÇØ ÁÖ´Â °Í¿¡ Å« Àç¹Ì¿Í º¸¶÷À» ´À³¢±â ½ÃÀÛÇß½À´Ï´Ù. õü ¹°¸®ÇÐÀ» ´ëÁßȽÃŲ Ä® ¼¼ÀÌ°Ç(Carl Edward Sagan)ó·³, ¹«¾ùÀÌµç ½±°Ô Àß ¼³¸íÇÒ ¼ö ÀÖ´Â °Á¡À» »ì·Á ¾î·Æ±â¸¸ ÇÒ °Í °°Àº ¹ÝµµÃ¼ °øºÎÀÇ ¹®ÅÎÀ» Á¶±ÝÀÌ¶óµµ ³·Ãß±â À§ÇØ ÀÌ Ã¥À» ½è½À´Ï´Ù.
ÀÌ Ã¥ÀÌ ¹ÝµµÃ¼ »ê¾÷¿¡ ´ëÇÑ ÀÌÇصµ¸¦ ³ôÀÌ°í, ´õ ½ÉÈµÈ °øºÎ¸¦ µµ¿ï ¼ö ÀÖ´Â ±âº» ±³¾ç¼°¡ µÇ¾úÀ¸¸é ÁÁ°Ú½À´Ï´Ù.
¸ñÂ÷
ÇÁ·Ñ·Î±×PART 01. ¹ÝµµÃ¼¶õ ¹«¾ùÀϱî?1. µµÃ¼, ºÎµµÃ¼, ¹ÝµµÃ¼- ÀÚÀ¯ ÀüÀÚ¿Í ¹ÝµµÃ¼2. ¹ÝµµÃ¼ÀÇ ¿ø¸®¿Í À¯Çü- ÃÖ¿Ü°¢ ÀüÀÚ¿Í °øÀ¯ °áÇÕ - NÇü ¹ÝµµÃ¼¿Í PÇü ¹ÝµµÃ¼- PÇü ¹ÝµµÃ¼¿Í NÇü ¹ÝµµÃ¼ÀÇ ¸¸³², ¹ÝµµÃ¼ ¼ÒÀÚ3. ¹ÝµµÃ¼ °³¹ßÀÇ ¿ª»ç¿Í ¹ßÀü ¹æÇâ- ¹ÝµµÃ¼ ÀÌÀüÀÇ Àü±â ¼ÒÀÚ, Áø°ø°ü- Æ®·£Áö½ºÅÍÀÇ µîÀå- ÁýÀû ȸ·ÎÀÇ µîÀå°ú ¼¼»óÀ» ¹Ù²Û MOSFET- ¹ÝµµÃ¼ »ê¾÷ÀÇ ¹ßÀü ¹æÇâ*¹ÝµµÃ¼, Çٽɸ¸ ½ï½ï!*¹ÝµµÃ¼, ÇÑ °ÉÀ½ ´õ!PART 02. ½Ã½ºÅÛ ¹ÝµµÃ¼¿Í ¸Þ¸ð¸® ¹ÝµµÃ¼1. ÄÄÇ»ÅÍ°¡ ÀÛµ¿ÇÏ´Â ¹æ½Ä- ÄÄÇ»ÅÍÀÇ ÀÛµ¿ ¿ø¸®2. ½Ã½ºÅÛ ¹ÝµµÃ¼- ÄÄÇ»ÅÍÀÇ µÎ³ú, CPU - ±×·¡ÇÈ ¿¬»êÀÇ ÃÖ°ÀÚ, GPU - ½º¸¶Æ®ÆùÀÇ µÎ³ú, AP- 2¼¼´ë AI ¹ÝµµÃ¼, NPU - ¶Ç ´Ù¸¥ 2¼¼´ë AI ¹ÝµµÃ¼, FPGA¿Í ASIC - 3¼¼´ë AI ¹ÝµµÃ¼, ´º·Î¸ðÇÈ ¹ÝµµÃ¼ - ºûÀ» ±â·ÏÇÏ´Â ¹ÝµµÃ¼, CIS - ±âŸ ½Ã½ºÅÛ ¹ÝµµÃ¼ *¹ÝµµÃ¼, Çٽɸ¸ ½ï½ï! *¹ÝµµÃ¼, ÇÑ °ÉÀ½ ´õ! 3. ¸Þ¸ð¸® ¹ÝµµÃ¼ - RAM(Random Access Memory) - ROM(Read Only Memory) - ¸Þ¸ð¸® °èÃþ ±¸Á¶ - ¸Þ¸ð¸® ¹ÝµµÃ¼ ½ÃÀåÀÇ Ä¡Å² °ÔÀÓ - ¸Þ¸ð¸® ¹ÝµµÃ¼ÀÇ ½´ÆÛ »çÀÌŬ *¹ÝµµÃ¼, Çٽɸ¸ ½ï½ï! *¹ÝµµÃ¼, ÇÑ °ÉÀ½ ´õ! PART 03. ¹ÝµµÃ¼ »ê¾÷ÀÇ »ýÅ°è¿Í 8´ë °øÁ¤1. ¹ÝµµÃ¼ »ê¾÷ÀÇ ºÐ¾÷ ü°è - Á¾ÇÕ ¹ÝµµÃ¼ ±â¾÷ VS. ºÐ¾÷ ü°è- ¼³°è ´Ü°è - Á¦Á¶ ´Ü°è - Å×½ºÆ® ¹× ÆÐÅ°Áö ´Ü°è - À¯Åë ¹× ÆǸŠ´Ü°è *¹ÝµµÃ¼, Çٽɸ¸ ½ï½ï! *¹ÝµµÃ¼, ÇÑ °ÉÀ½ ´õ! 2. ¹ÝµµÃ¼ 8´ë °øÁ¤ - ¿þÀÌÆÛ Á¦Á¶ °øÁ¤(Wafering) - »êÈ °øÁ¤(Oxidation) - Æ÷Åä °øÁ¤(Photolithography) - ¿¡Äª °øÁ¤(Etching) - ÁõÂø °øÁ¤(Deposition) ¹× ÀÌ¿Â ÁÖÀÔ °øÁ¤(Ion Implantation) - ±Ý¼Ó ¹è¼± °øÁ¤(Metalizaion)- Å×½ºÆ® °øÁ¤(Test) - ÆÐÅ°Áö °øÁ¤(Package) - °øÁ¤ Áß¿äµµÀÇ º¯È *¹ÝµµÃ¼, Çٽɸ¸ ½ï½ï! *¹ÝµµÃ¼, ÇÑ °ÉÀ½ ´õ! PART 04. ¹ÝµµÃ¼ ±â¾÷µé°ú ±Û·Î¹ú ÁÖµµ±Ç ÀüÀï1. ¹ÝµµÃ¼, ´©°¡ Àß ¸¸µé±î? - Á¾ÇÕ ¹ÝµµÃ¼ ±â¾÷(IDM)°ú ºÐ¾÷ ü°è ±â¾÷µé - Àåºñ, ºÎÇ°, ¼ÒÀç ±â¾÷ 2. ÁÖ¿ä ±¹°¡µéÀÇ ¹ÝµµÃ¼ ÁÖµµ±Ç ÀüÀï - ¹Ì±¹ - ´ëÇѹα¹ - ´ë¸¸ - ÀϺ» - Áß±¹ - EU - À̽º¶ó¿¤ *¹ÝµµÃ¼, Çٽɸ¸ ½ï½ï! *¹ÝµµÃ¼, ÇÑ °ÉÀ½ ´õ! ¿¡Çʷα×Âü°í¹®Çå