한눈에 보는 AI 반도체 산업 - GPU부터 HBM, 파운드리, 패키징, 데이터센터까지 하나의 흐름으로 읽는 AI 반도체 생태계
- 저자
- MrTrigger지음
- 출판사
- 한빛미디어
- 출판일
- 2026-03-30
- 등록일
- 2026-07-22
- 파일포맷
- EPUB
- 파일크기
- 64MB
- 공급사
- 알라딘
- 지원기기
- PC PHONE TABLET 프로그램 수동설치 뷰어프로그램 설치 안내
책소개
AI 반도체 산업을 지도처럼 보여주는 책
이 책의 가장 큰 특징은 복잡한 반도체 산업을 하나의 지도처럼 정리한다는 점입니다. 연산칩에서 시작해 메모리, 패키징, 제조 공정, 데이터센터까지 이어지는 흐름을 따라가며 기술과 기업이 어떻게 연결되어 있는지를 한눈에 파악할 수 있습니다. 기존 반도체 책들이 개별 기술이나 특정 영역에 집중했다면 이 책은 숲을 먼저 보여준 뒤 나무를 이해하게 만듭니다. 덕분에 뉴스에서 말하는 기업과 기술이 서로 어떻게 연결되어 있는지 자연스럽게 이해할 수 있습니다. 특히 투자 관점에서 중요한 병목 지점과 산업의 권력 이동을 중심으로 설명한다는 점에서 단순한 지식 전달을 넘어 실질적인 인사이트를 제공합니다.
★ 이 책에서 다루는 내용
1부 AI 반도체 생태계 ? 숲을 보다
AI 반도체 산업을 연산칩 → 메모리 → 패키징 → 파운드리 → 장비 → 데이터센터 → 클라우드 → 소프트웨어까지 하나의 흐름으로 연결해 전체 구조를 이해합니다.
2부 누가 AI의 두뇌를 지배하는가 ? 연산칩 경쟁
CPU, GPU, NPU, ASIC의 구조적 차이를 바탕으로 엔비디아 중심의 GPU 패권과 AMD, 인텔의 경쟁 구도를 분석합니다. AI 시대 연산칩 권력 이동의 본질을 설명합니다.
3부 AI는 왜 메모리에 막히는가 ? HBM의 부상
AI 성능의 병목이 연산이 아니라 메모리로 이동하는 이유를 설명하고 HBM 중심으로 재편되는 메모리 시장과 SK하이닉스·삼성전자·마이크론의 경쟁을 분석합니다.
4부 AI 성능이 갈리는 마지막 관문 ? 패키징
2D → 2.5D → 3D로 진화하는 패키징 기술과 CoWoS 같은 핵심 기술을 통해 왜 TSMC가 패키징의 중심이 되었는지 구조적으로 설명합니다.
5부 누가 AI 반도체를 실제로 만들어내는가 ? 파운드리
팹리스와 파운드리의 역할을 구분하고 TSMC·삼성전자·인텔의 공정 경쟁과 수율, 고객 선택 구조를 통해 제조 권력이 어떻게 형성되는지 보여줍니다.
6부 누가 반도체를 실제로 만들 수 있게 하는가 ? 장비 산업
ASML의 EUV 독점 구조를 중심으로 노광·식각·증착·검사 장비가 반도체 산업의 숨은 권력으로 작동하는 방식을 설명합니다.
7부 AI는 어디에서 돌아가는가 ? 데이터센터
AI는 칩이 아니라 시스템에서 돌아갑니다. 서버 → 랙 → 클러스터 구조와 전력·냉각 문제를 통해 데이터센터가 AI 산업의 핵심 인프라가 된 이유를 설명합니다.
8부 누가 AI 인프라를 운영하는가 ? 클라우드
AWS, Azure, GCP 등 하이퍼스케일러가 AI 수익 구조의 중심이 되는 이유와 GPU 확보 경쟁, 자체 칩 전략을 분석합니다.
9부 AI 운영의 최종 도착지 ? 소프트웨어
AI 경쟁의 마지막 승부는 소프트웨어에서 결정됩니다. 팔란티어, 마이크로소프트, SAP 사례를 통해 AI가 ‘조직’으로 작동하는 구조를 설명합니다.
